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產(chǎn)品詳細(xì)頁
環(huán)境真空掃描電鏡

環(huán)境真空掃描電鏡

  • 訪問量:3991
  • 更新日期:2023-03-28
  • 產(chǎn)品介紹:Quattro SEM環(huán)境真空掃描電鏡為具有環(huán)境真空功能的靈活、多功能高分辨率掃描電鏡,可以將成像和分析全面性能與環(huán)境模式(ESEM)相結(jié)合,使得樣品研究得以在自然狀態(tài)下進(jìn)行。
  • 廠商性質(zhì):代理商

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)地類別進(jìn)口價格區(qū)間面議
儀器種類場發(fā)射應(yīng)用領(lǐng)域化工,石油

Quattro SEM環(huán)境真空掃描電鏡為具有環(huán)境真空功能的靈活、多功能高分辨率掃描電鏡,可以將成像和分析全面性能與環(huán)境模式(ESEM)相結(jié)合,使得樣品研究得以在自然狀態(tài)下進(jìn)行。

 

Quattro的場發(fā)射電子槍(FEG)確保了優(yōu)異的分辨率,通過不同的探測器選項,可以調(diào)節(jié)不同襯度信息,包括定向背散射、STEM和陰極熒光信息。來自多個多個探測器和探測器區(qū)分的圖像可以同步采集和顯示,使得單次掃描即可獲得樣品信息,從而降低電子束敏感樣品的束曝光并實現(xiàn)真正額動態(tài)試驗。Quattro的三種真空模式使得系統(tǒng)具有靈活性,可以容納廣泛的樣品類型,無論樣品導(dǎo)電、絕緣、潮濕或是在高溫條件下,均可獲得可靠的分析結(jié)果。Quattro*的硬件有用戶向?qū)еС?,不僅可以指導(dǎo)操作者,還可以直接進(jìn)行交換,輕松縮短結(jié)果獲取時間。

 

金屬及合金、斷口、焊點、拋光斷面、磁性及超導(dǎo)材料
陶瓷、復(fù)合材料、塑料
薄膜/涂層
地質(zhì)樣品斷面、礦物
軟材料:聚合物、藥物、濾膜、凝膠、生物組織、植物材料
顆粒、多孔材料、纖維
水合/脫水/濕潤/接觸角分析
結(jié)晶/相變
氧化/催化
材料生成
拉伸(伴隨加熱或冷卻)

 

發(fā)射源:高穩(wěn)定型肖特基場發(fā)射電子槍

分辨率:

型號

Quattro C

Quattro S

高真空

30kV(SE)

1.0nm

1kV(SE)

3.0nm

低真空

30kV(SE)

1.3nm

3kV(SE)

3.0nm

30kV(BSE)

2.5nm

環(huán)境掃描模式

30kV(SE)

1.3nm


放大倍率:6 ~ 2,500,000×
加速電壓范圍:200V ~ 30kV
探針電流范圍:1pA – 200nA,連續(xù)可調(diào)
X-Ray工作距離:10mm,EDS檢出角35°
樣品室:從左至右為340mm寬的大存儲空間,樣品室可拓展接口數(shù)量12個,含能譜儀接口3個(其中2個處于180°對角位置)

 

樣品臺和樣品:

 

探測器系統(tǒng):

同步檢測多達(dá)四種信號,包括

樣品室高真空二次電子探測器ETD
低真空二次電子探測器LVD
氣體SED(GSED,用于環(huán)境掃描模式)
樣品室內(nèi)IR-CCD紅外相機(jī)(觀察樣品臺高度)
可用于樣品導(dǎo)航的彩色光學(xué)相機(jī)Nav-Cam™


控制系統(tǒng):
操作系統(tǒng):64為GUI(Windows10)、鍵盤、光學(xué)鼠標(biāo)
圖像顯示:24寸LCD顯示器,WUXGA 1920×1200
定制化的圖像用戶界面,可同時激活多達(dá)4個視圖
導(dǎo)航蒙太奇
軟件支持Undo和Redo功能

 

Quattro SEM環(huán)境真空掃描電鏡特點與用途:

    在自然狀態(tài)下對材料進(jìn)行預(yù)案為研究,具有環(huán)境真空模式(ESEM)的*高分辨率場發(fā)射掃描電鏡;

    縮短樣品制備時間:低真空和環(huán)境真空技術(shù)可針對不導(dǎo)電和/或含水樣品直接成像和分析,樣品表面無荷電累積;
    在各種操作模式下分析導(dǎo)電和不導(dǎo)電樣品,同步獲取二次電子像和背散射電子像;
    優(yōu)良的分析性能,樣品倉可同時安裝3三個EDS探測器,其中2個EDS端口分開180°、WDS和共勉EDS/EBSD;
    針對不導(dǎo)電樣品的分析性能:憑借“壓差真空系統(tǒng)”實現(xiàn)低真空模式下的EDS和EBSD分析;
    靈活、準(zhǔn)確的優(yōu)中心樣品臺,105°傾斜角度范圍,可多方位觀察樣品;
    軟件直觀、簡便易用,并配置用戶向?qū)Ъ癠ndo(撤銷)功能,操作步驟減少,分析更快速;
     創(chuàng)新選項,包括可伸縮RGB陰極熒光(CL)探測器、1100℃高真空熱臺和AutoScript。

 

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